設備可滿足2’’-12’’晶圓的清洗、蝕刻，設備所用材料要能達到清洗工藝中的耐腐蝕及潔凈度的要求， 可以達到“超潔凈”的測定 所供設備和材料的設計、選購、制造、檢驗和測試均按照相關國家、半導體行業標準（SEMI-S2-93）執行，ISO9001質量管理體系進行規范和保證有機溶劑。

    在IC制造過程中大約有40%的工藝都與清洗、蝕刻相關，這種設備的性能、可靠性、產品的質量會直接影響到硅電路是否存在污染物，晶圓表面的顆粒雜質。

    該系列的清洗設備是可實現全自動、半自動、手動的控制，可用于：

      RCA clean

      Standard clean 1 (SC 1清洗)

      Standard clean 2 (SC 2清洗)

      HF 最端清洗

     有效的光阻、殘留物的去除及剝離

      Si或者硅的化合物的刻蝕

    超聲/兆聲去除顆粒的工藝制程設備等清洗、蝕刻工藝