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  • 半導體清洗
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    半/全自動清洗設備

        對擴散后硅片上表面磷硅玻璃的祛除,磷硅玻璃的存在使得硅片在空氣中表面容易受潮,導致電流的降低和功率的衰減;死層的存在大幅增加了發射區電子的復合,會導致少子壽命的降低,進而降低了Voc和Isc;磷硅玻璃的存在使得PECVD后產生色差。在線式濕法刻蝕設備通過完善的工藝過程自動控制監控系統、可視化操作面,有效地減少化學藥品使用量,降低人員勞動強度,降低碎片率,提高工藝過程的穩定性。

    •      功能:清洗/腐蝕工藝
    •      特點:全自動/半自動操作,工藝穩定、安全
    •     外殼材質:鋼架外包PP/PVC
    •     機械手:前置/后置移栽搬運機械手
    •     工藝槽材質:石英、PTFE、PVDF
    •     工藝控制:循環、過濾、抖動、控溫
    •     外形尺寸:~10000*1500*2000(L*W*Hmm)
    •     清洗數量:3~6''基片4~8盒,25pcs/盒
    •                            ~2800*1500*1900(L*W*Hmm)
    •                            3~6''基片4~8盒,25pcs/盒
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